IC Insights發(fā)布了2020年第一季度全球十大半導(dǎo)體（IC和OSD，OSD是光電器件、傳感器和分立器件的縮寫）銷售排名，這其中包括6家美國(guó)公司，2家韓國(guó)公司，以及中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸各1家供應(yīng)商。該排名包括四家無晶圓廠，分別是Broadcom，Qualcomm（高通），Nvidia（英偉達(dá)）和HiSilicon（華為海思），以及一家純晶圓代工廠臺(tái)積電（TSMC）。具體如下圖所示。

總體而言，排名前10位的半導(dǎo)體公司2020年第一季度銷售額同比增長(zhǎng)了16％，是同期半導(dǎo)體全行業(yè)增長(zhǎng)7％的兩倍多。前10家公司中有9家的2020年第一季度銷售額至少達(dá)到30億美元，比2019年第一季度增加了一家。如圖1所示，華為海思（HiSilicon）該季度銷售額接近27億美元，從而歷史性地躋身2020年第一季度前10大半導(dǎo)體廠商之列。

與2019年同期相比，2020年第一季度有兩個(gè)新成員進(jìn)入前10名，分別是華為海思和英偉達(dá)，這兩家公司取代了2019年同期英飛凌和Kioxia的位置。

從圖1可以看出，與往年相比，前10廠商的排名格局沒有明顯變化，前8名依然各就其位，只有華為海思出現(xiàn)了較大幅度的提升。

這10家廠商中，有6家實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)，而且增幅都比較大，特別是臺(tái)積電和華為海思，增幅都在50%左右，而且這兩家公司的關(guān)系愈加緊密。其中，臺(tái)積電該季度銷售額同比猛增了45％。增長(zhǎng)的主要原因是代工生產(chǎn)了蘋果和海思的智能手機(jī)用7nm應(yīng)用處理器。如圖2所示，海思已成為臺(tái)積電越來越重要的客戶，去年占其銷售額的14％，而2017年僅占5％。海思和蘋果合計(jì)占臺(tái)積電2019年總銷售額的37％。

從這6家實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)的公司可以看出，2020年第一季度，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)基本延續(xù)了2019年后半段回暖的態(tài)勢(shì)。2019年上半年，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入寒冬，而從去年第三季度末開始，以晶圓代工、封測(cè)和半導(dǎo)體制造設(shè)備回暖為標(biāo)志，全行業(yè)開始走出低迷狀態(tài)。

雖然新冠肺炎疫情在今年第一季度突然爆發(fā)，但從圖1可以看出，其對(duì)該季度的行業(yè)影響并不明顯，恐怕要到第二季度或第三季度才會(huì)凸顯出來。

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