據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，半導(dǎo)體今年出貨量有望創(chuàng)新高，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示，這將有助于緩解全球芯片短缺情況。

在年度產(chǎn)業(yè)報(bào)告中，SIA稱(chēng)半導(dǎo)體對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的重要性持續(xù)升高，產(chǎn)業(yè)界持續(xù)努力加快創(chuàng)新腳步，提高產(chǎn)量。

SIA表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，今年下半年半導(dǎo)體銷(xiāo)售增長(zhǎng)大幅放緩，預(yù)計(jì)要到2023年下半年才有望復(fù)蘇。

SIA數(shù)據(jù)顯示，2022年9月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比下降0.5%，同比下降3%，為2020年1月以來(lái)首次下滑。2022年第三季度，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售總額達(dá)1410億美元(約1.01萬(wàn)億元人民幣)，同比下降3.0%，環(huán)比下降6.3%。

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